Mikroarchitektúra AMD „Zen 3“ by mohla zverejniť významné zisky



At its recent SC19 talk, AMD touched upon its upcoming 'Zen 3' CPU microarchitecture. Designed for the 7 nm EUV silicon fabrication process that significantly increases transistor densities, 'Zen 3' could post performance gains 'right in line with what you would expect from an entirely new architecture,' states AMD, referring to the roughly 15 percent IPC gains that were expected of 'Zen 2' prior to its launch. 'Zen 2' IPC ended up slightly over 15 percent higher than that of the original 'Zen' microarchitecture. AMD's SC19 comments need not be a guidance on the IPC itself, but rather performance gains of end-products versus their predecessors.

Proces EUV 7 nm so zvýšením hustoty tranzistorov o 20 percent by mohol dizajnérom AMD poskytnúť značný priestor na zvýšenie rýchlosti hodín, aby sa splnili ciele generačného zlepšenia výkonnosti spoločnosti. Ďalším smerom, ktorým by sa mohol „Zen 3“ vydať, je využitie dodatočnej hustoty tranzistora na posilnenie jeho hlavných komponentov na podporu náročných inštruktážnych súprav, ako je AVX-512. Mikroarchitektúra spoločnosti tiež chýba niečo analogické s procesorom DLBoost spoločnosti Intel, súbor inštrukcií, ktorý využíva hardvér s pevnou funkciou na urýchlenie budovania a školenia AI-DNN. Dokonca aj VIA oznámila x86 mikroarchitektúru s hardvérom AI a podporou AVX-512. V oboch prípadoch je dizajn „Zen 3“ kompletný. Budeme musieť počkať do roku 2020, aby sme zistili, ako rýchlo je „Zen 3“ a trasu, kam sa tam dostať.
Source: Guru3D