AMD 'Zen 4' 2021 uvádza na trh ako TSMC optimistický asi 5 nm



AMD's 'Zen 4' CPU microarchitecture is on track for a 2021 launch as its principal foundry partner, TSMC, is optimistic about early yields of its 5 nm silicon fabrication node. TSMC supports the 5 nm product roadmaps of not just AMD, but also Apple and HiSilicon. 'Zen 4' is particularly important for AMD, as it will release its next enterprise platform, codenamed 'Genoa,' along with the new SP5 socket. The new socket will present AMD with the opportunity to significantly change the processor's I/O, such as support for a new memory standard, a new PCIe generation, more memory channels, more PCIe lanes, etc. As early as 2019, the foundry is seeing yields of over 50 percent for the 5 nm node (possibly risk production designed to test the node), which is very encouraging for its customers.

V pláne AMD na rok 2020 sa uvádza zavedenie „Zen 3“ do procesu 7 nm EUV (dabovaný 7 nm +). AMD nedávno uviedla, že zvýšenie výkonu „Zen 3“ oproti „Zen 2“ bude „v súlade s tým, čo by ste očakávali od úplne novej architektúry“. Uzol 7 nm EUV poskytuje významné 20-percentné zvýšenie hustoty tranzistorov v porovnaní so súčasnými 7 nm uzlom DUV „Zen 2“ a na ktorých sú postavené rodiny GPI spoločnosti Navi. „Zen 3“ mohol vidieť, ako sa spoločnosť zbavila CCX (štvorjadrový procesorový komplex) a vyrába monolitické bloky jadier CPU bez delení na divoké kmene. Pre klientsky segment je číslo 5 opakujúce sa číslo v roku 2021. Uvidíme predstavenie 5. generácie procesorov Ryzen (séria 5 000), postavených na procese 5 nm, podporujúcich pamäť DDR5, PCI-Express gen 5 a nový soket CPU pre klientske segmenty AM5. Sources: China Times, WCCFTech, MyDrivers