Spoločnosť G.SKILL oznamuje nové súpravy modulov DDR4 s ultra nízkou latenciou 32 GB


G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., the world's leading manufacturer of extreme performance memory and gaming peripherals, is excited to announce an all-new high-capacity, low-latency DDR4-3200 CL14-18-18-38 memory kit specification based on 32 GB modules across the Trident Z RGB, Trident Z Royal, and Trident Z Neo series. Available in 256 GB (32GBx8), 128 GB (32GBx4), and 64 GB (32GBx2) kit capacities for quad-channel and dual-channel platforms, these new DDR4 memory specifications are built with the latest high-density 16Gb components and provide the perfect mix of extreme performance and high memory capacity.

DDR4-3200 CL14 bol vždy dokonalým miestom pre výkon od prvých dní pamäte DDR4 a G.SKILL teraz prináša legendárnu vysokovýkonnú účinnosť do najnovších 32 GB vysokokapacitných DDR4 modulov. Navrhnutá pre najnovšie platformy HEDT s podporou štvor kanálov, špecifikáciu DDR4-3200 CL14-18-18-38 s kapacitou 256 GB (32 GB x 8) je možné vidieť na obrázku nižšie pomocou nového procesora Intel Core i9-10900X na základnej doske ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME ENCORE a procesor Intel Core i9-10940X na základnej doske MSI Creator X299.
Posunutie limitov latencie platforiem AMD
Spoločnosť G.SKILL, ktorá je optimalizovaná tak, aby vyťažila každý bitový výkon z najnovšej platformy AMD Ryzen Threadripper 3. generácie, prináša aj kompatibilitu s AMD kompatibilnou s DDR4-3200 CL14-18-18-38 256 GB (32 GBx8). Séria Trident Z Neo. Na nasledujúcom obrázku je táto vysoko účinná súprava overená pomocou najnovšieho procesora AMD Ryzen Threadripper 3960X na základnej doske ASUS ROG ZENITH II EXTREME.

V rámci série Trident Z Neo bude táto nová špecifikácia pamäte DDR4 uvedená na platformu AMD X570 v kapacitách súprav 128 GB (32 GB x 4) a 64 GB (32 GB x 2). Na obrázku nižšie je pamäťová sada DDR4-3200 CL14-18-18-38 128 GB (32 GB x 4) overená procesorom AMD Ryzen 5 3600 a základnou doskou ASUS PRIME X570-P. Dostupnosť a podpora XMP 2.0
These high-capacity and low-latency memory specifications support Intel XMP 2.0 for easy overclocking and will be available via G.SKILL worldwide distribution partners in Q1 2020.