Spoločnosť Samsung začína s výrobou čipov AI pre Baidu
samsung začína výrobu ai čipov pre baidu techpowerup
Spoločnosť Samsung vyvíja prvú technológiu 12-vrstvového 3D-TSV čipového balenia v priemysle
samsung vyvíja prvú 12-vrstvovú technológiu balenia čipov 3d-tsv v priemysle
Samsung Faces Factory Kontaminácia
samsung čelí kontaminácii v továrni techpowerup
Výrobná objednávka procesorov spoločnosti Samsung od spoločnosti Intel
výsledky samsungu pre výrobu CPU od Intelu techpowerup
Spoločnosť Samsung uzatvára svoju vlastnú návrhovú skupinu procesorov
samsung vypína svoju vlastnú dizajnovú skupinu procesorov techpowerup
Spoločnosť Samsung začína ponúkať prvú RAM založenú na A-Die
samsung začína ponúkať prvého barana
Spoločnosť Samsung prináša nové počítačové skúsenosti s Galaxy Book Flex a Galaxy Book Ion
samsung prináša nový počítačový zážitok s galaxiou book flex a iontom galaxie techpowerup
Spoločnosť Samsung prináša revolučnú inováciu softvéru na disky SSI PCIe Gen4
samsung prináša revolučnú softvérovú inováciu do pcie gen4 ssds
Spoločnosť Samsung začala sériovú výrobu 12 GB pamäťových čipov LPDDR4X uMCP
samsung začína sériovú výrobu 12gb lpddr4x umcp pamäťových čipov
Spoločnosť Samsung predstavuje prvú 8 GB LPDDR5 DRAM s využitím technológie 10 nm
samsung oznamuje prvú 8gb lpddr5 drámu s využitím technológie 10 nm techpowerup
Spoločnosť Samsung Electronics predstavuje novú pamäť Flashbolt HBM2E s veľkou šírkou pásma
elektronika spoločnosti samsung predstavuje novú pamäť flashbolt hbm2e s veľkou šírkou pásma techpowerup
Spoločnosť Samsung úspešne dokončila vývoj EUV na 5 miliónov
samsung úspešne dokončí vývoj 5nm euv
Výrobná objednávka procesorov spoločnosti Samsung od spoločnosti Intel
výsledky samsungu pre výrobu CPU od Intelu techpowerup
Spoločnosť Samsung začala masovú výrobu prvých 12Gb LPDDR5 mobilných DRAM v priemysle
samsung začína sériovú výrobu prvej mobilnej drámy 12gb lpddr5 v priemysle
Spoločnosť Samsung úspešne dokončila vývoj EUV na 5 miliónov
samsung úspešne dokončí vývoj 5nm euv
Spoločnosť Samsung by sa mohla stať špičkovým strojom na výrobu čipov v 2Q17, spoločnosť Dethrone Intel
samsung by sa mohol stať najlepším producentom čipov v 2q17, dethrone intel
Spoločnosť Samsung oznamuje komplexnú procesnú mapu až do 4 nm
samsung oznamuje komplexnú procesnú mapu na 4 nm
Spoločnosť Samsung uvádza na trh prvé univerzálne úložisko Flash s kapacitou 1 TB
Spoločnosť samsung uvádza na trh prvé univerzálne úložisko flash s kapacitou 1 TB
Povrch SSD spoločnosti Samsung Next-Gen PM981 NVMe
povrch samsungu next-gen pm981 nvme ssds
Spoločnosť Samsung Electronics predstavuje novú pamäť Flashbolt HBM2E s veľkou šírkou pásma
elektronika spoločnosti samsung predstavuje novú pamäť flashbolt hbm2e s veľkou šírkou pásma techpowerup