SK Hynix oznamuje svoje pamäťové produkty HBM2E, 460 GB / sa 16 GB na jeden zásobník
SK Hynix Inc. announced today that it has developed HBM2E DRAM product with the industry's highest bandwidth. The new HBM2E boasts approximately 50% higher bandwidth and 100% additional capacity compared to the previous HBM2. SK Hynix's HBM2E supports over 460 GB (Gigabyte) per second bandwidth based on the 3.6 Gbps (gigabits-per-second) speed performance per pin with 1,024 data I/Os (Inputs/Outputs). Through utilization of the TSV (Through Silicon Via) technology, a maximum of eight 16-gigabit chips are vertically stacked, forming a single, dense package of 16 GB data capacity.
HBM2E spoločnosti SK Hynix je optimálnym pamäťovým riešením pre štvrtú priemyselnú éru, ktoré podporuje špičkové GPU, superpočítače, strojové učenie a systémy umelej inteligencie, ktoré vyžadujú maximálny výkon pamäte. Na rozdiel od komoditných produktov DRAM, ktoré preberajú formuláre balíkov modulov a sú namontované na systémových doskách, je čip HBM úzko prepojený s procesormi, ako sú GPU a logické čipy, ktoré sú od seba vzdialené len pár µm, čo umožňuje ešte rýchlejší prenos údajov.
'SK Hynix has established its technological leadership since its world's first HBM release in 2013,' said Jun-Hyun Chun, Head of HBM Business Strategy. 'SK Hynix will begin mass production in 2020, when the HBM2E market is expected to open up, and continue to strengthen its leadership in the premium DRAM market.'
HBM2E spoločnosti SK Hynix je optimálnym pamäťovým riešením pre štvrtú priemyselnú éru, ktoré podporuje špičkové GPU, superpočítače, strojové učenie a systémy umelej inteligencie, ktoré vyžadujú maximálny výkon pamäte. Na rozdiel od komoditných produktov DRAM, ktoré preberajú formuláre balíkov modulov a sú namontované na systémových doskách, je čip HBM úzko prepojený s procesormi, ako sú GPU a logické čipy, ktoré sú od seba vzdialené len pár µm, čo umožňuje ešte rýchlejší prenos údajov.
'SK Hynix has established its technological leadership since its world's first HBM release in 2013,' said Jun-Hyun Chun, Head of HBM Business Strategy. 'SK Hynix will begin mass production in 2020, when the HBM2E market is expected to open up, and continue to strengthen its leadership in the premium DRAM market.'